今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

证监会优化融券转融券规则：精准调控助力市场平稳运行

北京，2024年6月18日 - 为进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展，中国证监会近日表示，将充分评估并完善融券与转融券规则，加强逆周期调节。

证监会表示，近年来，融券与转融券业务快速发展，在服务实体经济、调节市场供需、维护市场稳定等方面发挥了积极作用。但与此同时，也出现了一些新情况、新问题，需要进一步加强监管。

具体而言，证监会将从以下几个方面入手，优化融券转融券规则：

• **完善融券与转融券的制度安排。**将研究探索扩大融券标的范围，优化转融券制度设计，完善融券与转融券的风险管理机制，更好满足投资者多元化交易需求，服务实体经济发展。
• **加强对融券与转融券业务的监管。**将重点关注可能影响市场稳定性、操纵市场行为等异常交易活动，严肃查处违法违规行为，维护市场公平竞争秩序。
• **强化投资者教育和服务。**将加强对投资者融券与转融券业务的宣传教育，帮助投资者充分了解相关风险，理性参与交易。

证监会强调，将坚持“稳中求进”工作基调，统筹抓好疫情防控和市场发展，着力维护市场平稳运行，促进资本市场高质量发展。

**业内人士普遍认为，**证监会优化融券转融券规则，将有利于进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展。**一方面，**有利于增强市场活力，提高市场运行效率。**另一方面，有利于维护市场稳定，降低市场风险。

以下是对新闻稿的几点补充：

• 新闻稿中提到了证监会将研究探索扩大融券标的范围，这将有利于为投资者提供更多交易选择，也可能对部分股票的价格产生一定影响。
• 新闻稿还提到了证监会将加强对融券与转融券业务的监管，这将有助于抑制市场操纵等违法违规行为，维护市场公平竞争秩序。
• 此外，新闻稿还强调了投资者教育的重要性，这将帮助投资者更好地了解融券转融券业务的风险，理性参与交易。

**总而言之，**证监会优化融券转融券规则是一项重要举措，将有利于进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展。